化学沉镍和电镀镍的区别居然体现在这里

随着我国工业的飞速发展，电镀在我们的生活中可谓是随处可见，但是一定有朋友不知道电镀镍与化学沉镍的区别到底有哪些？今天汉铭表面处理就来为大家解答：

1. 化学沉镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学沉镍可以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学沉镍快，同等厚度的镀层电镀要比化学沉镍提前完成。

6. 高磷的化学沉镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学沉镍层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如等***物质，所以化学沉镍比电镀要环保一些。

化学沉镍工艺的特点

汉铭化学沉镍厂家为大家分享化学沉镍工艺的特点：

化学沉镍是为了提高工件表面的耐蚀性和耐磨性。通常化学沉镍的工件在未加工时与空气接触，容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。

只需在化学沉镍的工件表面沉积一个固态的金属离子。这可以增加涂层厚度取决于时间和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，化学沉镍的工件在耐腐蚀和耐磨的同时，还能增加工件的使用寿命。 　　

化学沉镍的工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学沉镍是一种没有电流通过而形成的结膜，所以由于电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只要溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就可以有均匀的厚度，甚至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都可以达到同样的效果。 　　

化学沉镍工艺可沉积在各种材料上，如:钢件、铝合金、塑料、半导体等材料表面。从而提高材料性能。

化学沉镍的技术要求标准

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：

化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，1992年我国颁布的***标准(GB/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被国内外广泛接受和采用。 　　

化学沉镍已广泛应用于国民经济的各个生产和科学领域。特别是在机械制造业中，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐,以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。

镀金和沉金工艺的区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。