洁净空间的技术要求:围护结构框架要求：①框架应预成并力争产品化，并可灵活装配；②框架变形量要符合***标准；③保证足够的强度和刚性，表面处理应满足相关要求。围护复合面板要求：①复合板的表面应符合GB/T 29468的要求；②基板宜为金属或树脂板材，基材应选用不燃性能为A1级的不燃材料；③用作外墙和吊顶时，洁净工程设计，在使用过程中表面不应产生冷桥和结露现象；④应适应防护、电磁屏蔽等特殊要求，围护模块应适应性的一体化定制预成。洁净空间的技术要求:连接与转接件要求：①围护结构用的转接件与连接件应有足够的可靠性与承载力；②墙与顶、墙与墙、顶与顶之间的交接处应有合理的结构，保证密封，防止开裂；③易于拆卸和***，以便于进行清洁、检查和试验，所有可拆卸的连接件在拆卸后应易于用手工连接和紧固。密封件的要求：①拼缝一般采用嵌入式材料密封，密封材料烟气毒性的安全级别不低于GB 20285-2006规定的ZA12级；具有离火自熄性，洁净工程厂家，自熄时间不大于5s;②围护结构间的缝隙和在围护结构上固定、穿越形成的缝隙，各种管路、线路与围护结构的接口应密封；③门与门框、柜体、控制复合板等之间的密封应符合GB 50591-2010 《洁净室施工及验收规范》具体条款的相关要求；④密封胶条公差为±0.3mm，安徽洁净工程， 收缩率：≤0.5%。具备弹性回复能力。洁净工程的发展：20世纪80年代大规模集成电路和超大规模集成电路的迅速发展，大大促进了洁净工程的发展，集成电路生产工程从64K位到4M位，特征尺寸从2.04m到0.84m。当时根据实践经验，通常空气洁净受控环境的控制尘粒粒径与线宽的关系为1:10，因此洁净工程工作者研制了超空气过滤器，洁净工程施工，可将粒径gt;0.1pm的微粒去除到规定范围。根据大规模、超大规模集成电路生产的需要，高纯气体、高纯水和高纯***的生产工程也得到很快的发展，从而使服务于集成电路等高工程产品所需的洁净工程都得以高速发展。

十万级净化车间验证所需文件及记录

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十万级净化车间标准

十万级净化车间标准一：尘粒大允许数≥微米的粒子数不超过350万个，≥5微米的粒子数不超过2万个。

十万级净化车间标准二：微生物大允许数，浮游菌数不超过500个/m；沉降菌数不超过10个/培养皿。

十万级净化车间标准三：压差。相同洁净等级的洁净室压差保持一致，对于不同洁净等级的相邻洁净室之间压差要≥5Pa，洁净室与非洁净室之间要≥10Pa（主要是为了保障空气从洁净区流向非洁净区，避免气流倒灌）。

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