烧结砖由于其制作简单、使用方便、有较高的强度和耐久性能良好，自面世以来，合肥陶土烧结砖，就受到人们的广泛欢迎。目前，世界上大部分***仍然是以烧结烧结砖作为主要的墙体材料，陶土烧结砖公司，它在不同条件下的腐蚀劣化机理，从盐类作用、微生物作用、冻融循环、地下水作用以及沥滤作用等几方面，总结了其腐蚀劣化的主要原因，为以它为原料的建筑，特别是古建筑的保护提供了理论依据。

　　因此，对烧结砖的一些腐蚀劣化性质有十分研究的必要。它是用天然土壤经过机械或人工成形，晾干后烧制而成，平常见到的红砖和灰砖都属于普通烧结砖。主要原料为粉质或砂质粘土和结晶水，由于地质生成条件的不同，可能还含有少量的碱金属和碱土金属氧化物等。普通烧结砖是常用的建筑材料之一，主要是由粘土物料在高温作用下烧结而成，也即是使紧邻的固体颗粒通过组分离子的换位和在晶格中的重排形成颗粒间固体键合，陶土砖烧结砖，随着新相的生成以及固体颗粒被玻璃相牢固地粘接在一起，陶土烧结砖价格，从而使产品获得强度。

　　烧结砖中的主要矿物均为石英、长石及赤铁矿等，可能还含有少量的粘土矿物和碳酸盐。

根据***标准GB/T5101-1998《烧结普通砖》的规定，优质产品不允许有结霜现象，合格产品不允许有严重结霜，不应与耐火砖、脆性砖和螺旋砖混合。根据***标准GB/T5101-1998《烧结普通砖》，烧结砖的技术要求包括形状、尺寸、外观质量、强度等级和耐久性。根据尺寸偏差和外观质量、除霜和石灰爆裂情况，可分为高1级（A）、一级（B）和合格产品（C）。烧结砖的孔隙率约为30%，吸水率约为18%～20%，表观密度约为1800kg/m。

烧结砖表面出现气泡的原因

1、注浆产品注浆过急，空气不能充分排出，或者泥浆过热，容易发酸而失去水分，气泡不容易排出，均容易出现釉面针i孔或气泡。

2、旋坯、注浆模型过干（模型必须含5%-6%的水分），吸水快，也容易造成烧结砖釉面气泡。如果模型过湿（含水10%-18%），吸收水分过慢，也容易产生釉面气泡。

3、坯体磨坯不完全，洗水又没有注意，坯体上粘有有机杂质尘，烧成时亦变成釉面针i孔。或是坯体上釉前坯太干燥、过热，洗水时将坯面润湿得又不彻底，以致使釉不能被坯体均匀地吸收，也容易封闭气体而出现烧结砖釉面出现针i孔或气泡。

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