为解决金属表面处理，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。 可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，镀银金属表面处理，中国牌号4J29)的CTE与Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE较为接近，具有良好的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，镀铜金属表面处理，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大限制。 Cu／W和Cu／Mo为了降低Cu的CTE，可以将铜与CTE数值较小的物质如Mo、W等复合，得到Cu／W及Cu／Mo金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电、导热性能，同时融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根据组元相对含量的变化进行调整，可以用作封装底座、热沉，还可以用作散热片。

金属表面处理方法

抛光

利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。 针对不同的抛光过程:粗抛(基础抛光过程)，中抛(精加工过程)和精抛(上光过程)，选用合适的抛光轮可以达到很棒的抛光效果，镀金金属表面处理，同时提高抛光效率。

技术特点：

提高工件的尺寸精度或几何形状精度，得到光滑表面或镜面光泽，同时也可消除光泽。

产品推荐：

E G长手柄，抛光表面，简洁大方

金属表面处理原材料工作人员在这种原材料基本上科学研究和开发设计了很多种多样金属基复合材料(MMC)，他们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化学物质(如TiAl、NiAl)为常规，无锡金属表面处理，以颗粒物、晶须、涤纶短纤维或持续化学纤维为提高体的一种复合材料。世界各国已普遍生产制造并且用在大功率微波加热管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路芯片控制模块上。因为Cu-Mo和Cu-W中间不混溶或浸润性偏差，更何况二者的溶点相距挺大，给原材料制取产生了一些难题；假如制取的Cu／W及Cu／Mo高密度水平不高，则密封性无法得到确保，危害封裝特性。另一个缺陷是因为W的百分之含量高而造成Cu／W相对密度很大，提升了封裝净重。Cu基复合材料全铜具备较低的退火点，它做成的基座出現变软能够造成集成ic和／或基钢板裂开。以便提升铜的退火点，能够在铜中添加小量Al2O3、锆、银、硅。这种化学物质能够使无氧运动高导铜的退火点从320℃上升到400℃，而导热系数和导电率损害并不大。

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