金属封装外壳CNC与压铸结合就是先压铸再利用CNC精加工。工艺优缺点：CNC工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳质量也好一些。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中国牌号4J29)的CTE与Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE较为接近，具有良好的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大限制。为了减少陶瓷基板上的应力，设计者可以用几个较小的基板来代替单一的大基板，分开布线。退火的纯铜由于机械性能差，很少使用。加工硬化的纯铜虽然有较高的屈服强度，但在外壳制造或密封时不高的温度就会使它退火软化，在进行机械冲击或恒定加速度试验时造成外壳底部变形。

金属封装机壳除此之外相对密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 W(m-1K-1)，大概是可伐铝合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与瓷器和半导体材料的CTE失配，可与软玻璃完成缩小封接。不锈钢关键应用在必须抗腐蚀的气密性封裝里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(Fe-18Cr，中国型号4J18)热导率仅为26．1 W(m-1K-1)。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中国牌号4J29)的CTE与Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE较为接近，具有良好的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。铝挤、DDG、粗铣内然后将铝板铣成手机上外壳必须的规格，便捷CNC精密加工，然后是粗铣内腔，将内腔及其工装夹具精准***的柱生产加工好，具有精密加工的固定不动***。Cu基高分子材料全铜具备较低的退火点，它做成的基座出現变软能够 造成集成ic和／或基钢板裂开。以便提升铜的退火点，能够 在铜中添加小量Al2O3、锆、银、硅。这种化学物质能够 使无氧运动高导铜的退火点从320℃上升到400℃，而热导率和导电率损害并不大。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

一种金属封装外壳，包括管座、引线、绝缘子和盖板，所述管座包括壳体及底板，所 述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内 部；许多密度低、的金属基复合材料特别适合航空公司、航空航天主要用途。引线与封接孔之间设置绝缘子；所述盖板用于使壳体密封；置于壳体外部的引线端为 柱型结构，置于壳体内部的引线端为扁平结构，且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。