金属封装外壳的特点及前景

金属外壳的发展前景应用及要求

器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。

金属外壳封装的结构及特点

密封保护：通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。屏蔽：电磁屏蔽金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰。

金属封装外壳

1.　采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，散热好,抗老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。

　　主要产品用于压力传感器烧结座，密封连接器，密封继电器外壳，锂电池玻封端盖，各类光电电源外壳，大功率LED汽车灯支架等。

2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。工艺优缺点：CNC工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳质量也好一些。

金属封装外壳密封结构及其封装方法，

选择金属环，将其一端与氧化锆陶瓷导管高温玻璃封接方式密封，另一端与金属围框高温钎焊密封，从而达到氧化锆陶瓷导管高可靠的连接到用于光器件组装的金属封装外壳中，外壳的整体气密性满足≤1.0×10-3pa.cm3/s，解决了现有技术中的氧化锆陶瓷导管插芯的连接方式无法同时满足与金属外壳直接连接且高可靠密封的要求。它的热导率为401W(m-1K-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的CTE高达16．5×10-6K-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。