国内外已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于Cu-Mo和Cu-W之间不相溶或浸润性极差，况且二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题；如果制备的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，则气密性得不到保证，影响封装性能。另一个缺点是由于W的百分含量高而导致Cu／W密度太大，增加了封装重量。不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封裝的基钢板、热沉和散热器的金属材料，为融入电子封装发展趋势的规定，中国进行对金属材料基复合材料的科学研究和应用将是十分关键的。金属外壳制作工艺大致可以分为3种、一种是全CNC加工，一种是压铸，还有就是将CNC与压铸结合使用。CNC加工工艺：全CNC加工顾名思义就是从一块铝合金板材（或者其他金属材料板材）开始，利用精密CNC加工机床直接加工成需要的手机后盖形状，包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构； 金属封装外壳CNC加工开始前，首先需要建模与编程。3D建模的难度由产品结构决定，结构复杂的产品建模较难，需要编程的工序也更多、更复杂。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

耐高温、耐腐蚀等特点，使得内部电路能在一个气密的环境下运行而不受水汽、其他***气体或离子以及射线的干扰，延长使用寿命，解决了现有的塑料外壳气密性差、使用寿命短以及屏蔽性差的问题。本发明涉及一种金属封装外壳及其制备工艺，属于芯片封装领域。

外壳作为集成电路的关键组件之一。

所述管座采用如下方法制备：

将长方形铜底板冲孔、整平，然后采用化学去油清洗后，用铬酸对底板进行抛光； 将壳体进行钻孔、锉磨，依次用、碱性溶液、清水将壳体洗净并用酒精脱水，将脱水后的 壳体进行退火，然后将壳体镀镍处理；将处理后的底板与壳体进行焊接得到管座。

[0020] 所述退火的时间为870?930秒；所述退火的温度为940?980°C;所述壳体镀镍 的厚度为2?