金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，同时更加致密，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。传统金属封装材料及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生；世界各国常有Al2O3弥散加强无氧运动高导铜商品，如英国SCM金属制造企业的Glidcop带有99．7％的铜和0．3％弥散遍布的Al2O3。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费，节省时间和成本，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响质量和外观的小问题，当然，厂商们都有一个良品率的概念，靠谱的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。

金属封装机壳除此之外相对密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 W(m-1K-1)，大概是可伐铝合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与瓷器和半导体材料的CTE失配，可与软玻璃完成缩小封接。不锈钢关键应用在必须抗腐蚀的气密性封裝里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(Fe-18Cr，中国型号4J18)热导率仅为26．1 W(m-1K-1)。铝挤、DDG、粗铣内然后将铝板铣成手机上外壳必须的规格，便捷CNC精密加工，然后是粗铣内腔，将内腔及其工装夹具精准***的柱生产加工好，具有精密加工的固定不动***。Cu基高分子材料全铜具备较低的退火点，它做成的基座出現变软能够 造成集成ic和／或基钢板裂开。以便提升铜的退火点，能够 在铜中添加小量Al2O3、锆、银、硅。这种化学物质能够 使无氧运动高导铜的退火点从320℃上升到400℃，而热导率和导电率损害并不大。金属封装原材料为完成对芯片支撑点、电联接、热失配、机械设备和自然环境的维护，应具有下列的规定：①与芯片或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封 及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的 作用，封装外壳主要作用包括：

机械支撑、密封保护：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；同 时外壳采用密封结构，保护电路免受外界环境的影响，尤其是水汽对电路的影响。

所述退火的时间为390?450秒；所述退火的温度为780?825°C。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：改进了引线内部结构，使得内部电路空间增大，增加了热量流通的空间，且使用 金属铜外壳，具有更强的散热性能，外壳采用10#钢作为基材，大大提高了外壳的抗压、抗 拉强度，保护性能提升。底板采用无氧铜，提升了外壳的散热性能。此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具。