不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种,但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。 金属封装外壳此外密度较大,不适合航空、航天用途。1.3 钢10号钢热导率为49.8 W(m-1K-1),大约是可伐合金的三倍,它的CTE为12.6×10-6K-1,与陶瓷和半导体的CTE失配,可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里,不锈钢的热导率较低,如430不锈钢(Fe-18Cr,中国牌号4J18)热导率仅为26.1 W(m-1K-1)。 Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
一种金属封装外壳,包括管座、引线、绝缘子和盖板,所述管座包括壳体及底板,所 述壳体上设置封接孔,封接孔内设置引线,引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内 部;引线与封接孔之间设置绝缘子;密度大也使Cu/W具有对空间辐射总剂量(TID)环境的优良屏蔽作用,因为要获得同样的屏蔽作用,使用的铝厚度需要是Cu/W的16倍。所述盖板用于使壳体密封;置于壳体外部的引线端为 柱型结构,置于壳体内部的引线端为扁平结构,且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
所述壳体外部引线与壳体内部引线通过钎焊连接,连接处位于封接孔内。所述壳体为10#钢,所述底板为无氧铜,所述引线材料为4J50包铜芯,所述绝缘子 材料为铁封玻璃。
一种金属封装外壳的制备工艺,包括如下步骤:首先,将引线装入模具对应钎焊引线孔内,将焊料圈套于钎焊引线上,其次,将管 座内腔朝上装入已经装好引线和焊料圈的模具凹槽中,并调节引线对准封接孔。
使之为大功率器件 的散热提供有效保障,提1?广品使用寿命,减少了芯片电路的1?温失效几率。引线采用铜芯材料作为引脚,大大增加了产品的载流量;有效提高了元器件功 率,同时增强了散热效果,为大功率外壳电路的载流量提供保障。通过采用本发明制备工艺制备的金属外壳,具备更可靠的保护性能,以及具备 耐高温、耐腐蚀等特点。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基复合材料在高功率主要用途很有力。
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