一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

气密性比较好，对内 部电路的保护更好。

因此，对于大功率封装外壳来说，散热及屏蔽两个因素尤其重要，目前，现有技术 中的金属封装外壳很难做到两者均具备优异的性能，解决了散热问题，会造成屏蔽效果变 差，相反，解决了屏蔽问题，又很难做到良好的散热效果，这就使得市场上急需一种散热效 果好同时具备屏蔽性能强的封装外壳产品。Cu／W和Cu／Mo为了降低Cu的CTE，可以将铜与CTE数值较小的物质如Mo、W等复合，得到Cu／W及Cu／Mo金属-金属复合材料。

所述壳体外部引线与壳体内部引线通过钎焊连接，连接处位于封接孔内。所述壳体为10#钢，所述底板为无氧铜，所述引线材料为4J50包铜芯，所述绝缘子 材料为铁封玻璃。

一种金属封装外壳的制备工艺，包括如下步骤：首先，将引线装入模具对应钎焊引线孔内，将焊料圈套于钎焊引线上，其次，将管 座内腔朝上装入已经装好引线和焊料圈的模具凹槽中，并调节引线对准封接孔。

所述管座采用如下方法制备：

将长方形铜底板冲孔、整平，然后采用化学去油清洗后，用铬酸对底板进行抛光； 将壳体进行钻孔、锉磨，依次用、碱性溶液、清水将壳体洗净并用酒精脱水，将脱水后的 壳体进行退火，然后将壳体镀镍处理；将处理后的底板与壳体进行焊接得到管座。

[0020] 所述退火的时间为870?930秒；所述退火的温度为940?980°C;所述壳体镀镍 的厚度为2?