非常好的导热性，提供热耗散；③非常好的导电性，减少传输延迟；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤较低的密度，足够的强度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护；⑦较低的成本。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等金属封装外壳此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 W(m-1K-1)，大约是可伐合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与陶瓷和半导体的CTE失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(Fe-18Cr，中国牌号4J18)热导率仅为26．1 W(m-1K-1)。⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

一种金属封装外壳，包括管座、引线、绝缘子和盖板，所述管座包括壳体及底板，所 述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内 部；此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具。引线与封接孔之间设置绝缘子；所述盖板用于使壳体密封；置于壳体外部的引线端为 柱型结构，置于壳体内部的引线端为扁平结构，且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

所述壳体外部引线与壳体内部引线通过钎焊连接，连接处位于封接孔内。所述壳体为10#钢，所述底板为无氧铜，所述引线材料为4J50包铜芯，所述绝缘子 材料为铁封玻璃。

一种金属封装外壳的制备工艺，包括如下步骤：首先，将引线装入模具对应钎焊引线孔内，将焊料圈套于钎焊引线上，其次，将管 座内腔朝上装入已经装好引线和焊料圈的模具凹槽中，并调节引线对准封接孔。

使之为大功率器件 的散热提供有效保障，提1?广品使用寿命，减少了芯片电路的1?温失效几率。引线采用铜芯材料作为引脚，大大增加了产品的载流量；有效提高了元器件功 率，同时增强了散热效果，为大功率外壳电路的载流量提供保障。金属封装外壳编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。通过采用本发明制备工艺制备的金属外壳，具备更可靠的保护性能，以及具备 耐高温、耐腐蚀等特点。