金属表面处理此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 W(m-1K-1)，大约是可伐合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与陶瓷和半导体的CTE失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(Fe-18Cr，中国牌号4J18)热导率仅为26．1 W(m-1K-1)。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费，金属表面处理哪家好，节省时间和成本，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响质量和外观的小问题，成都金属表面处理，当然，厂商们都有一个良品率的概念，靠谱的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。

金属表面处理原材料工作人员在这种原材料基本上科学研究和开发设计了很多种多样金属基复合材料(MMC)，他们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化学物质(如TiAl、NiAl)为常规，以颗粒物、晶须、涤纶短纤维或持续化学纤维为提高体的一种复合材料。世界各国已普遍生产制造并且用在大功率微波加热管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路芯片控制模块上。因为Cu-Mo和Cu-W中间不混溶或浸润性偏差，更何况二者的溶点相距挺大，给原材料制取产生了一些难题；假如制取的Cu／W及Cu／Mo高密度水平不高，金属表面处理加工，则密封性无法得到确保，危害封裝特性。另一个缺陷是因为W的百分之含量高而造成Cu／W相对密度很大，提升了封裝净重。Cu基复合材料全铜具备较低的退火点，它做成的基座出現变软能够造成集成ic和／或基钢板裂开。以便提升铜的退火点，金属表面处理设备，能够在铜中添加小量Al2O3、锆、银、硅。这种化学物质能够使无氧运动高导铜的退火点从320℃上升到400℃，而导热系数和导电率损害并不大。

金属表面处理是选用金属材料做为罩壳或底座，集成ic立即或根据基板安裝在外壳或底座上，导线越过金属材料罩壳或底座大多数选用夹层玻璃—金属材料封接技术性的一种电子器件封装方式。它普遍用以混和电源电路的封装，主要是和订制的专用型气密性封装，在很多行业，尤其是在及航天航空行业获得了普遍的运用。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基高分子材料在高功率主要用途很有力。与铜复合型的原材料沿碳纤维长短方位CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直平分碳纤维长短方位的CTE为8×10-6K-1，热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方位的热导率少低一个量级。以便降低瓷器基板上的地应力，设计师可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板，分离走线。淬火的全铜因为物理性能差，非常少应用。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。

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