金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

铜-金刚石复合材料被称之为Dymalloy。这种复合材料具备很好的热物理性能和机械性能，试验表明金刚石的体积分数为55％左右时，在25-200℃的热导率为600W(m-1K-1)左右，比铜还要高，金属封装外壳加工厂，而它的CTE为5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可与Si、GaAs的CTE相匹配。这种材料已由美国Lawrence Livermore***实验室与Sun Microsystems公司丌发作为多芯片模块(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo Electric Industries(SEl)公司也开发出铜—金刚石复合材料，取名为Diamond-Metal-Composite for Heat Sink(DMCH)。

在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少？

通过将高CTE的Cu高压轧制到低CTE的金属或合金基体材料上，青岛金属封装外壳，然后退火形成固溶连接，可以制备出呈三明治结构的覆Cu材料，半导体金属封装外壳，这是一种CTE可调、热导率可变的叠层复合材料。封装中所用的两种主要包覆Cu材料为Cu／Invar／Cu(CIC)和Cu／Mo／Cu(CMC)。

扁平式金属封装。该金属封装技术与前两类封装方式不同，首先其管座形式为蝶形，因此在焊接时往往采用平行焊接的方式；为了加强管座与盖板的密封性，平行焊接的时间长于其他方式。如果采用激光焊接方式，金属封装外壳加工，则需要提高台阶盖板与蝶形管座的密封性，通过将蝶形管座的两侧打孔，加固两者间的关系。

圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广，其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。因此，此种方式的密封性能***1好，效果也***1佳。

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