在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少？

通过将高CTE的Cu高压轧制到低CTE的金属或合金基体材料上，然后退火形成固溶连接，可以制备出呈三明治结构的覆Cu材料，这是一种CTE可调、热导率可变的叠层复合材料。封装中所用的两种主要包覆Cu材料为Cu／Invar／Cu(CIC)和Cu／Mo／Cu(CMC)。

光纤类管壳/金属封装类外壳切边平整度的控制。 光纤类管壳/金属封装类外壳腔体深，壁薄，造成四周壁强度较低。五金零件加工切边后，要达到腔体不变形，周边切面平整，无缺损，无1毛刺，成都金属管壳，难度较大。影响切边平整度的因素主要有：切边模具的设计是否合理，待切件材质的软硬程度是否合适，冲切力的大小等。为解决好切边的平整度，可设计上下对冲式切边模，合理控制冲切力的大小，电子类金属管壳，可较好的控制切边平整度。烧结完成。腔体，都会发生一些形变，膨胀等，这时需要一些后期的加工操作！

金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？

Cu基复合材料

纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品，如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后，热导率稍有减少，金属管壳生产厂家，为365W(m-1K-1)，电阻率略有增加，为1．85μΩ·cm，但屈服强度得到明显增加。

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