食品、快速消费品高速增长是金属材料产业快速发展的第1一大动力，而包装产品的升级趋势则直接提升金属包装产品在各门类包装产品的份额。可以预计，未来金属包装将更加注重减薄减量化和可回收利用。如今，在英国大约有三分之二的钢罐由再生材料制造。而其他一些欧洲***，金属罐的循环利用率超过了90%。因而，对制造金属包装罐的钢材就需要有更大的强度和刚度。

虽然金属包装材料有很多优点，但也有不足之处，金属封装外壳工艺，主要包括：化学稳定性较差，半导体金属封装外壳，尤其是钢质材料容易锈蚀，一般应涂覆防锈物质；耐酸碱能力较弱，包装酸性物质（尤其是食品）时，金属离子会析出而影响产品质量，一般均需要内涂层隔离保护；金属包装材料比其他包装材料的价格高，综合包装成本也较高。

PLCC封装，PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多1。PLCC封装适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP封装，PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，上海金属封装外壳，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，to金属封装外壳，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。

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