金属外壳的发展前景应用及要求

随着各电子行业的发展需求，to金属封装外壳，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、***、雷达、通讯、兵1器等军民用领域。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，但产品质量要求越来越严，朝着超小型化、多功能、稳定性、重量轻、高性能、成本低的方向发展领域;器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。

新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用

铝1硅材料和梯度材料应用的可行性分析，半导体金属封装外壳，铝及其合金重量轻、价格低、易加工，具有很高的热导率，金属封装外壳工艺，是常用的封装材料，通常可以作为微波集成电路（MIC）的壳体。铝与硅结合后形成传热性好、耐用性强的金属材料。梯度材料是新时***展下的高新材料，是近年来在***倡导发展的绿色环保材料之一，科研机构对其开展了广泛的研究。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，青岛金属封装外壳，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

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