光纤类管壳/金属封装类外壳的密封可靠性分析，1.光纤类管壳/金属封装类外壳的金属材料。2.钎焊后，封接环表面的磨光，以保证平整度。3.盖板的尺寸设计。为提高密封强度，盖板尺寸设计比封口区封接尺寸略大，做到全部覆盖住，被封结金属体的直角交汇处，全部采用R角，或者圆角的设计，增加壁厚，增加光纤类管壳/金属封装类外壳的气密密封性！

PLCC封装，PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，杭州金属管壳，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多1。PLCC封装适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP封装，PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，金属管壳镀金，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

与传统金属封装材料相比，新型封装材料有以下优点：

①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，金属管壳生产厂家，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;

②材料制造灵活，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；

③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。

金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。

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