新型的金属封装材料有哪些？它们有什么优缺点呢？

除了Cu／W及Cu／Mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC)，金属管壳生产厂家，它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体，青岛金属管壳，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。

玻璃底座/陶瓷底座断裂的常见原因，1.采用的陶瓷材料，玻璃材料的抗弯强度不够。2.金属类密封外壳生产过程中，偏离了工艺参数，比如，烧结过程中，出现烧结炉温过高或者过低造成烧结底座，陶瓷底座等金属密封器外壳出现过热和生烧，从而降低了烧结底座，陶瓷底座的机械强度。3.由于结构设计错误，在设计金属密封类外壳的底板时，去值太小，TO-28金属管壳，使得底板过薄，封装金属管壳，在机械测试时外芯部应力集中，从而出现外壳底座断裂失效。

金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热保护作用的关键组件，在研究集成电路的可靠性及稳定性时，金属壳体的作用体现得尤为明显。因此，研究金属壳体的封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。研究金属壳体的结构和特点，探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式，然后介绍了金属外壳封装的工艺流程，***后将***叙述新材料在封装技术中的应用。

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