食品、快速消费品高速增长是金属材料产业快速发展的第1一大动力，而包装产品的升级趋势则直接提升金属包装产品在各门类包装产品的份额。可以预计，未来金属包装将更加注重减薄减量化和可回收利用。如今，在英国大约有三分之二的钢罐由再生材料制造。而其他一些欧洲***，金属罐的循环利用率超过了90%。因而，金属管壳生产厂家，对制造金属包装罐的钢材就需要有更大的强度和刚度。

虽然金属包装材料有很多优点，但也有不足之处，主要包括：化学稳定性较差，尤其是钢质材料容易锈蚀，一般应涂覆防锈物质；耐酸碱能力较弱，包装酸性物质（尤其是食品）时，金属离子会析出而影响产品质量，一般均需要内涂层隔离保护；金属包装材料比其他包装材料的价格高，昆明金属管壳，综合包装成本也较高。

封装的目的：

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，封装金属管壳，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

经济性

经济性是选择检漏方法的关键之一。单考虑检漏方法本身的经济性比较容易，但要从所需的检漏设备、对人员的技术要求、检漏结果的可靠性等方面综合评价检漏方法的经济性则较困难。

一致性

对有些检漏方法来说，不管检测人员是否熟练，所得到的检测结果都基本相同;有些方法则是内行和外行使用，其结果全然不同。可能的情况下，应采用不需要熟练的专门技术就能正确检测的方法。每种方法都有不同的技术关键，不同的检漏人员未必能得出一致的检漏结果

可靠性 未检测出泄漏并不等于就是没有泄漏，对此应进行判断。采用某种方法进行检漏时，应该了解该方法是否可靠。检漏结果的可靠性与上面介绍的方法的一致性、稳定性等多种因素有关。

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