金属材料表面光滑光亮，合肥金属封装外壳，易于印刷，具有良好的装潢性能，可以提高包装无题的美感和档次。至于取材和环保上，金属包装面料来源丰富，易于回收、再生利用或重复使用，且无污染，金属封装外壳加工厂，符合可持续发展中节省材料、提***益的要求，成为环境负载低的绿色包装材料。举个例子来说，如果金属包装的废弃物经过翻修整理，回收复用，重返熔炉铸造，半导体金属封装外壳，轧制成新的铝材或港版。因此，废弃物只要建立了有效的回收系统，就不会对环境造成过多的污染。而这些优势都源于金属本身的可复用性、重熔性、可变性和资源的综合利用效益的特殊性质。

具体的封装形式

SOP/SOIC封装，SOP是英文***all Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

DIP封装，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是***普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

金属外壳封装的结构及特点

外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，to金属封装外壳，外壳均占有重要地位。对材料性质分类，外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

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