TQFP封装

TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

外观美观。金属包装材料具有自己独特的金属光泽，便于印刷、装饰，使商品外表华丽美观，提高商品的销售价值。另外，各种金属箔和镀金属薄膜，也是非常理想的商标印刷材料。

加工性能好。金属材料加工性能好，且工艺较成熟，适于连续自动化生产。金属包装材料具有很好的延展性和强度，可以轧制成各种厚度的板材、箔材。箔材可与纸、塑料等进行复合，金属铝、金、银、铬、钛等还在塑料和纸上镀膜。

资源丰富，废弃物处理性好。作为主要金属包装材料的铁和铝，在地球上的蕴藏量极为丰富，且已形成大规模工业化生产，to金属封装外壳，材料品种繁多。金属包装箱一般可以回炉再生，循环使用，减少环境污染。

与传统金属封装材料相比，新型封装材料有以下优点：

①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，金属封装外壳加工厂，甚至简化封装的设计;

②材料制造灵活，价格不断降低，江苏金属封装外壳，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；

③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。

金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。

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