在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少？

通过将高CTE的Cu高压轧制到低CTE的金属或合金基体材料上，to金属封装外壳，然后退火形成固溶连接，可以制备出呈三明治结构的覆Cu材料，这是一种CTE可调、热导率可变的叠层复合材料。封装中所用的两种主要包覆Cu材料为Cu／Invar／Cu(CIC)和Cu／Mo／Cu(CMC)。

封装的目的：

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

无氧铜板不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，江苏金属封装外壳，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。

在导辊电阻式密封烧结炉中，烧结光纤类陶瓷外壳，金属封装类外壳，大功率激光器，大功率陶瓷外壳，混合集成电路，光电子器件金属外壳，金属封装外壳加工厂，经常会用到，玻璃，陶瓷，可伐合金，10号钢，无氧铜等原材料！

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