新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用

铝1硅材料和梯度材料应用的可行性分析，铝及其合金重量轻、价格低、易加工，具有很高的热导率，是常用的封装材料，通常可以作为微波集成电路（MIC）的壳体。铝与硅结合后形成传热性好、耐用性强的金属材料。梯度材料是新时***展下的高新材料，是近年来在***倡导发展的绿色环保材料之一，金属管壳镀金，科研机构对其开展了广泛的研究。

铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极1好的冷加工性能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，金属管壳封装，受到电子材料***的高度重视。目前铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，青岛金属管壳，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量之首。

封接电连接器。电连接器由金属外壳（通常是可伐合金，无氧铜板，含碳量低的10号钢）、封接玻璃（或者陶瓷烧结）和金属引脚所构成。外壳和引脚的金属材料选择是考虑到金属的机械强度、导电性等因素，而封接玻璃的选择是考虑到玻璃的绝缘性、气密性、耐热性等因素。人们知道玻璃具有脆性，且其抗压力而不抗拉（张）力。如何使封接玻璃处于压应力状态呢？这要考虑封接玻璃的熔封和冷却过程。

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