在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少？国外的公司生产了用于玻璃与金属封接的铜芯引线。铜芯外边可以是52合金(Fe-50Ni，中国牌号4J50)、可伐合金(Fe-29Ni-17Co)、42-6合金(Fe-42Ni-6Cr等膨胀材料。二者之间完全冶金结合，具有良好的机械强度、韧性和气密性，既提供了铜的高导电能力，又提供了膨胀材料与玻璃气密封接能力。铜芯与低膨胀合金半径可以是任何比值，标准比值是2：1和3：1。在比值为3：1时，铜芯引线的导电率为14％IACS，即电阻率为12μΩ·cm。

外观美观。金属包装材料具有自己独特的金属光泽，半导体金属封装外壳，便于印刷、装饰，使商品外表华丽美观，提高商品的销售价值。另外，各种金属箔和镀金属薄膜，也是非常理想的商标印刷材料。

加工性能好。金属材料加工性能好，且工艺较成熟，适于连续自动化生产。金属包装材料具有很好的延展性和强度，小型金属封装外壳，可以轧制成各种厚度的板材、箔材。箔材可与纸、塑料等进行复合，金属铝、金、银、铬、钛等还在塑料和纸上镀膜。

资源丰富，废弃物处理性好。作为主要金属包装材料的铁和铝，在地球上的蕴藏量极为丰富，且已形成大规模工业化生产，材料品种繁多。金属包装箱一般可以回炉再生，金属封装外壳生产厂家，循环使用，减少环境污染。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，杭州金属封装外壳，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。

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