Cu基复合材料

这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。

玻璃底座/陶瓷底座等金属类密封外壳绝缘电阻失效常见原因：1，所采用的陶瓷材料/电阻材料的电阻率和绝缘强度不够，使产品的绝缘电阻达不到，标准的要求。2.生产过程中偏离了工艺参数，或者模具设计的不合理，使引线和底座的举例过近，发生绝缘电阻失效。3.生产过程中，操作者不注意卫生，造成玻璃或者陶瓷上有飞尘或者铁屑，造成绝缘电阻不合格失效。4.电镀的清洗过程中，没有充分清洗干净，to金属封装外壳，残留的镀液电介质导致电阻绝缘阻值下降，大不大电阻的绝缘要求，导致绝缘电阻失效。

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

铜-金刚石复合材料被称之为Dymalloy。这种复合材料具备很好的热物理性能和机械性能，昆明金属封装外壳，试验表明金刚石的体积分数为55％左右时，金属封装外壳厂家，在25-200℃的热导率为600W(m-1K-1)左右，比铜还要高，而它的CTE为5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可与Si、GaAs的CTE相匹配。这种材料已由美国Lawrence Livermore***实验室与Sun Microsystems公司丌发作为多芯片模块(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo Electric Industries(SEl)公司也开发出铜—金刚石复合材料，取名为Diamond-Metal-Composite for Heat Sink(DMCH)。

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