在众多的包装材料中，即使金属材料虽然用量相对不大，但由于其有着极其优良的综合性能，且资源丰富，所以金属在包装领域的开发和应用有着相当的生命力。特别是在符合包装材料领域中，成为了***1主要的阻隔材料层，如铝箔为基础材料的复合材料和镀金属复合薄膜的成功应用，就是很好的证明。

金属材料之所以成为许多产品设计师的首1选，合肥金属封装外壳，是因为其强度高，机械性能优良，对光1、气、水的阻梗性好，金属封装外壳加工，防潮性、耐热耐寒性、耐油脂等性能大大超过了塑料、纸等其他类型的包装材料，可以长期有效地保护内装物，适合包装的多种要求。

经济性

经济性是选择检漏方法的关键之一。单考虑检漏方法本身的经济性比较容易，但要从所需的检漏设备、对人员的技术要求、检漏结果的可靠性等方面综合评价检漏方法的经济性则较困难。

一致性

对有些检漏方法来说，不管检测人员是否熟练，所得到的检测结果都基本相同;有些方法则是内行和外行使用，to金属封装外壳，其结果全然不同。可能的情况下，应采用不需要熟练的专门技术就能正确检测的方法。每种方法都有不同的技术关键，不同的检漏人员未必能得出一致的检漏结果

可靠性 未检测出泄漏并不等于就是没有泄漏，对此应进行判断。采用某种方法进行检漏时，应该了解该方法是否可靠。检漏结果的可靠性与上面介绍的方法的一致性、稳定性等多种因素有关。

PLCC封装，PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，金属封装外壳加工厂，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多1。PLCC封装适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP封装，PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

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