金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1在机械测试中出现玻璃，陶瓷底座断裂失效.2.在使用中金属类封装管壳出现绝缘电阻小于标准规定值，出现绝缘不达标，出现失效。3.在使用中出现外壳断裂，短路失效。4.在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。5.使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，杭州金属封装外壳，镀镍出现腐蚀，to金属封装外壳，起皮等。6使用中出现密封失效.7.使用不当失效。

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，金属封装外壳厂家，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1，热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。所以用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。可以采用纤维网状排列、螺旋排列、倾斜网状排列等方法或使用非连续的碳纤维(随机取向的纤维，长度大约10弘m)作为增强体解决这一问题。

BGA封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，半导体金属封装外壳，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下1，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

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