金属外壳封装

信息技术的快速发展使集成电路的使用量急速增长，金属封装外壳加工厂，人们对集成电路外壳的封装研究也不断深入。电子元件的金属外壳的主要作用是为集成电路提供必要的电路支撑，同时具有信号传输作用，并且伴随着集成电路的发展，外壳具备了散热的作用。总之，金属外壳对于集成电路而言极为重要，对其可靠性、稳定性及成本均有一定的影响。

衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，金属封装外壳工艺，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;

2、 引脚要尽量短以减少延迟，石家庄金属封装外壳，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：

材料方面：金属、陶瓷-gt;陶瓷、塑料-gt;塑料;引脚形状：长引线直插-gt;短引线或无引线贴装-gt;球状凸点;装配方式：通孔插装-gt;表面组装-gt;直接安装

金属外壳的封装工艺流程主要包括零件准备、装配、烧结、焊接、链接工艺导线、镀前处理、电镀、切脚、包装入库等环节。在前期的准备阶段需要进行零件准备，其主要包括封装所用的各种材料，如底板、封框、玻璃珠、引脚、焊料及管帽或盖板等；在零件准备完成后，要注意零件的粗糙度，通过对零件的清洗、脱碳和预氧化，使零件逐步成型，满足所需。经过处理的零件即可焊接和封装，并完成***后的金属壳体加工工程。

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