封接电连接器。电连接器由金属外壳（通常是可伐合金，无氧铜板，含碳量低的10号钢）、封接玻璃（或者陶瓷烧结）和金属引脚所构成。外壳和引脚的金属材料选择是考虑到金属的机械强度、导电性等因素，而封接玻璃的选择是考虑到玻璃的绝缘性、气密性、耐热性等因素。人们知道玻璃具有脆性，且其抗压力而不抗拉（张）力。如何使封接玻璃处于压应力状态呢？这要考虑封接玻璃的熔封和冷却过程。

玻璃底座/陶瓷底座断裂的常见原因，1.采用的陶瓷材料，玻璃材料的抗弯强度不够。2.金属类密封外壳生产过程中，偏离了工艺参数，石家庄金属封装外壳，比如，金属封装外壳工艺，烧结过程中，出现烧结炉温过高或者过低造成烧结底座，陶瓷底座等金属密封器外壳出现过热和生烧，从而降低了烧结底座，半导体金属封装外壳，陶瓷底座的机械强度。3.由于结构设计错误，在设计金属密封类外壳的底板时，去值太小，使得底板过薄，在机械测试时外芯部应力集中，从而出现外壳底座断裂失效。

光纤类管壳/金属封装类外壳烧结中的腔体，主要是10号钢，小型金属封装外壳，无氧铜板，可伐合金在制造过程中容易产生变形。可以从层压工艺对金属封装类外壳的腔体变形进行分析。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。必须多次计算，选择多种层压参数，根据受力面积，确定***1佳层压工艺参数，控制金属外壳（无氧铜板，可伐合金，10号钢）等腔体的变形量。

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