光纤类管壳/金属封装类外壳的孤岛电镀。 光纤类管壳/金属封装类外壳具有特殊的结构，腔体内有多个孤立的金属化区域（它与外壳整体不通电，通常是因为玻璃烧结的绝缘性，被称为孤岛），孤岛（被绝缘的面积）有的只有0.7平方毫米，通常是钢针，/可伐针等引线，给电镀镀金，镀铜，镀镍带来一定困难，可采用特1制工装夹具电镀的方法解决。

随着科技的迅猛发展和电脑技术的广泛应用，使得如今的包装设计从开发过程、制造过程、销售过程都发生了根本性的改变；同时，半导体金属封装外壳，带动了包装材料设计革命性的改变，在观念及手段上打破了材料在传统艺术门类间的界限，逐渐走向综合材料的空间组合。材料质地的艺术表现力不再是单一的，而是由传统的保护、促销功能朝着更为广泛、深层的方向发展。但，即便发展得再迅猛，金属封装外壳加工厂，金属材料依旧是许多设计材料的首1选。

金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？

20世纪90年代，美国开发出一种称之为Cuvar的可控制膨胀、高热导的复合材料，石家庄金属封装外壳，它是在Cu中加入低膨胀合金Invar，但热导率很低，为11W(m-1K-1)的粉末，由Cu基体提供了导热、导电，金属封装外壳生产厂，由Invar限制了热膨胀。Cuvar的加工性很好，容易镀Cu、Ni、Au、Ag，是传统低膨胀合金可伐和42合金(Fe-42Ni，中国牌号4J42)的替代品，也可以代替传统的W、Mo基热管理材料。但Cuvar材料受微量杂质的影响较大，Invar和Cu在烧结过程中的互相扩散对复合材料的导电、导热和热膨胀性能有一定影响。

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