金属组件不需事先预氧化就和玻璃坯在石墨夹具上装配好，然后在炉中的低温段（玻璃未熔化之前）通入气体，半导体金属封装外壳，氧化金属件，紧接着在气体保护下升温到封接温度，立即封接。烧结物料，10号钢，或者钢针的生锈。五金原材料加工的精细度不够，金属封装外壳加工，有刀印。烧结部分，有石墨夹具的残留，石墨灰碎片掉入烧结部位。对于气密出现密封性漏气的情况。第1一种情况比较过，导辊电阻式烧结炉的气密。稳定性不够。

选取材料的，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，南京金属封装外壳，尺寸公差过大都会受到影响。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。

封接电连接器。电连接器由金属外壳（通常是可伐合金，无氧铜板，含碳量低的10号钢）、封接玻璃（或者陶瓷烧结）和金属引脚所构成。外壳和引脚的金属材料选择是考虑到金属的机械强度、导电性等因素，而封接玻璃的选择是考虑到玻璃的绝缘性、气密性、耐热性等因素。人们知道玻璃具有脆性，且其抗压力而不抗拉（张）力。如何使封接玻璃处于压应力状态呢？这要考虑封接玻璃的熔封和冷却过程。

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