国内开展对金属表面处理的研究和使用将是非常重要的。Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。国内外已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于Cu-Mo和Cu-W之间不相溶或浸润性极差,况且二者的熔点相差很大,给材料制备带来了一些问题;为了减少陶瓷基板上的应力,设计者可以用几个较小的基板来代替单一的大基板,分开布线。如果制备的Cu/W及Cu/Mo致密程度不高,则气密性得不到保证,影响封装性能。另一个缺点是由于W的百分含量高而导致Cu/W密度太大,增加了封装重量。
这类原材料已在金属封装中获得普遍应用,如美国Sinclair企业在电力电子器件的金属封装中应用Glidcop替代无氧运动高导铜做为底座。美国Sencitron企业在TO-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与Glidcop导线封接。金属金属表面处理CNC加工刚开始前,必须建模与程序编写。三d建模的难度系数由产品品种决策,构造繁琐的商品建模较难,必须程序编写的工艺流程也大量、更繁杂。金属基高分子材料金属封装是选用金属做为罩壳或底座,集成ic立即或根据基钢板安裝在机壳或底座上,导线越过金属罩壳或底座大多数选用夹层玻璃—金属封接技术性的一种电子封装方式。它普遍用以混和电源电路的封裝,主要是和订制的专用型气密性封裝,在很多行业,尤其是在及航天航空行业获得了普遍的运用。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费,节省时间和成本,但是不利于后期的阳极氧化工艺,还可能留下沙孔流痕等等影响质量和外观的小问题,当然,厂商们都有一个良品率的概念,靠谱的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。
金属表面处理密度大也使Cu/W具有对空间辐射总剂量(TID)环境的优良屏蔽作用,因为要获得同样的屏蔽作用,使用的铝厚度需要是Cu/W的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了Cu/W及Cu/Mo以外,传统金属封装材料都是单一金属或合金,它们都有某些不足,难以应对现代封装的发展。金属封装外壳此外密度较大,不适合航空、航天用途。1.3 钢10号钢热导率为49.8 W(m-1K-1),大约是可伐合金的三倍,它的CTE为12.6×10-6K-1,与陶瓷和半导体的CTE失配,可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里,不锈钢的热导率较低,如430不锈钢(Fe-18Cr,中国牌号4J18)热导率仅为26.1 W(m-1K-1)。铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(OFHC),电阻率1.72μΩ·cm,仅次于银。它的热导率为401W(m-1K-1),从传热的角度看,作为封装壳体是非常理想的,可以使用在需要高热导和/或高电导的封装里,然而,它的CTE高达16.5×10-6K-1,可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。这类原材料已在金属封装中获得普遍应用,如美国Sinclair企业在电力电子器件的金属封装中应用Glidcop替代无氧运动高导铜做为底座。
金属表面处理种类有哪些
开始应用于防护和电气缘方便,现在已经广泛应用于汽车工艺、电气绝缘、耐腐蚀的阀门、化学泵以及铸件等等。
镀锌、镀铬、镀镍、镀钛、镀银
这几种表面处理方法都是在工件表面镀一层金属薄膜,为了达到需要的目的。
镀锌:主要是为了让表面变得更加美观、放锈。
镀铬:可以让金属制品更加坚固耐用。镀硬铬主要用于高温状态下的机械。
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