NC数控下料，NC下料时首先要编写数控加工程式，运用编程软件，将制作的翻开图编写成NC数控加工机床可辨认的程式，让其根据这些程式一步一刀在平板上冲裁各种形状平板件，但其结构 受刀具结构所至，本钱低，精度于0.15。镭射下料，是运用激光切开办法，在大平板上将其平板的结构形状切开出来，同NC下料相同需编写镭射程式，它可下各种凌乱形状的平板件，本钱高，精度于0.1。

电子设备的小型化、轻型化、薄型化、迷你化一直是人们追求的目标，对于军1用电子设备来说，其体积越小、重量越轻，其机动作战的能力越强，战场生存能力也就越强，而且设备的小型化极有利于设备的现场级维修、基层级维修。电子设备的小型化首先要解决机箱的小型化问题。设计机箱时，把小型化设计与结构设计、模块化设计结合起来，并贯彻于整个设计的全过程，使设计的机箱既满足整机要求，又满足模块化和小型化要求。