设计铸造结构机箱应注意以下几个问题：箱体壁厚的确定。从节约材料、减轻设备重量的角度考虑，机箱壁越薄越好，从铸造工艺性考虑，薄壁结构铸造难度大，成本高。机箱壁太厚则流动性差，且容易形成气泡、缩孔等铸造缺陷，成本也高。因而，在决定机箱壁厚时，要从箱体大小、结构形式、铸造方法、材料、加工成本等多角度综合考虑。

铝型材机箱加工设计特性：1、其结构形式多样化，可按客户提供的具体结构加工，也可由客户提供内部安装部件及要求由我公司进行具体结构设计；2、表面处理：喷涂、磷化、氧化；3、压装铆件可涂前压装也可涂后压装；4、特殊式焊接不会***耐***点镀锌板的涂层，使箱体内部更美观、更防腐。配置灵活:电路板在导轨槽中按需求可灵活选择位置，插拔方便。结构紧凑，上下两层，可满足不同的需求。

及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射1干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。

箱体是整个机箱的重要组成部分之一，它不光承担机箱中电子元器件的“保卫”、屏蔽、固定的任务，还要在适当的位置对电子元器件的连接线加以固定；箱体与其它部件碰焊时，焊点间距不得大于50mm，对一些外露的窄长缝隙，需加以处理，方法有三种，a减小碰焊点间距，b缩小固定螺钉间距，c?增加EMC弹片。选择标准尺寸系列及单个尺寸时，?应首先在优先数系R系列中选。用并按R10,R20,R40的顺序，优先选用公比较大的基本系列及其单值。