氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料GaAs、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

Ce02抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的Ce02研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。

氧化铝和碳化硅抛光液是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

红抛光蜡（80R，粗磨）（06101）

用途：本品用于粗磨工序，适用于不锈钢、铜、铝等抛光，如餐具、渔具配件、各类五金件，主要作用是去除毛刺等将粗糙表面整平达到光滑效果。　　特点：中粗度磨料，切削力强，油脂丰富，通用性强。　　

用法：1、抛光材料抛光粗糙表面（如餐具冲压成型表面、机械设备加工后表面等），可配合砂轮、麻轮使用，起润滑切削作用，手工半自动或机械抛光皆可。

2、低粗糙度表面，可配合布轮抛光。

金属抛光蜡配方：

配方1、 三压硬脂酸14.8二压硬脂酸11.8脂肪酸6油酸 0.7氧化铬66.7

配方2 、三压硬脂酸14.8二压硬脂酸11.8脂肪酸6油酸0.7氧化铬 39.7白泥 2.7

配方3、 三压硬脂酸18.2二压硬脂酸12.1脂肪酸2.3油酸1.5氧化铬43.8氧化铝22.1

配方4 、三压硬脂酸18.2二压硬脂酸12.1脂肪酸2.3 油酸1.5 氧化铬24.4氧化铝15.4白泥26.1