在我们的生活的周围就有很多有机废气，你知道吗?有机的废气对***的危害是多方面的,不同行业的有机物废气的毒性也是各不相同的,下面和聊聊我们生活中的一些废气。ben类有机物多损害人的中1枢***,会造成***系统的障碍,当ben蒸气的浓度过高时(空气中含量达2%),可以引起致死性急性的中1毒;多环芳烃有机物有强烈的致***性; ben酸类有机物能使细胞的蛋白质发生变形或凝固,致使全身中1毒。

工业有机废气的低温等离子体的治理设备

常压下，气体放电产生的高度非平衡等离子体中电子温层氏度）远高于气体温度（室温100℃左右）。在非平衡等离子体中可能发生各种类型的化学反应，主要决定于电子的平均能量、电子密度、气体温度、***气体分子浓度和≥气体成分。这为一些需要很大活化能的反应如大气中难降解污染物的去除提供了另外也可以对低浓度、高流速、大风量的含挥发性有机污染物和含硫类污染物等进行处理。

涂装业废气处理设备的应用现状

VOCs废气治理技术类型较多，需依据废气的风量与浓度参数，结合处理效率、治理设备投入等情况选用较为适宜的处理工艺技术。吸附法是常用的治理技术，单套装置实用气体流量范围为1000㎎/m 3 ~60000㎎/m 3 ，适宜废气温度＜45℃，VOCs的浓度＜200㎎/m 3 ，可实现的治理效率为50.0~80.0%。但是该治理技术在应用期间需及时更换活性炭，否则会造成废气治理效率降低，吸附作业完成后形成的废物具有一定***性。

半导体行业有机废气和***的来源

半导体制造工艺产生的挥发性有机废气，主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙1醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机1溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。

与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

含***性废气，其来源为化学气相沉积、干蚀刻机、扩散、离子布值机及磊晶等制程时所产生。主要成分是磷1化氢、shen化氢、氯1气等。