分类解析环保废气处理设备知识

常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点，具体研究中可根据需要选用，如CdS半导体带隙能较小，跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易发生光腐蚀，使用寿命有限。相对而言，Ti02的综合性能较好，是比较广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。

有机废气处理办法知多少

从化学物质的性质来看，在工业生产等优先域，一般用作溶剂的主要包括脂肪族化合物、卤代烃和芳香族化合物等。这些有机1溶剂如果挥发到大气环境中，不仅会对大气环境造成严重污染，而且***呼入被污染的气体后，对***健康产生危害。比如ben，它常常被当作一种溶剂来使用，作为溶剂挥发到大气环境中，不仅可以被***的皮肤所吸收，而且还可通过呼吸系统进入***内部，造成慢性或急性中1毒，不过***的大部分中1毒均是由于呼入有***体造成的。

半导体行业有机废气和***的来源

半导体制造工艺产生的挥发性有机废气，主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙1醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机1溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。

与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

含***性废气，其来源为化学气相沉积、干蚀刻机、扩散、离子布值机及磊晶等制程时所产生。主要成分是磷1化氢、shen化氢、氯1气等。