污水处理厂常用的除臭技术-活性炭吸附

活性炭吸附的除臭机理主要是利用活性炭的吸附作用,使恶臭气体通过吸附剂填充层而被吸附去除。活性炭除臭工艺是一种***的除臭技术,对恶臭物质有较大的平衡吸附量,对多种恶臭气体都可达到较好的吸附效果,但运行费用高,需定期维护,常用于低浓度臭气和脱臭的后处理。某污水处理过程中化学吸收与活性炭吸附联合除臭技术的应用,经过1年的运行,除臭效果良好,设备运行稳定,取得了良好的社会和环境效益。

分类解析环保废气处理设备知识

有机废气的燃烧及催化净化设备

燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效，其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧，大多数生成二氧化碳和水蒸气，可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时，燃烧生成产物中HCl或SO2，需要对燃烧后气体进一步处理。

光催化和生物净化设备

光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成***无害的产物，而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁，即使用常规的催化、氧化方法亦需要几百度的高温。

半导体行业有机废气和***的来源

半导体制造工艺产生的挥发性有机废气，主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙1醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机1溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。

与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

含***性废气，其来源为化学气相沉积、干蚀刻机、扩散、离子布值机及磊晶等制程时所产生。主要成分是磷1化氢、shen化氢、氯1气等。