净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造.每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的级别。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于标级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

工业净化车间

——以无生命微粒的控制为对象。主要控制空气尘埃微粒对工作对象的污染，内部一般保持正压状态。它适用于精密机械工业、电子工业（半导体、集成电路等）宇航工业、高纯度化学工业、原子能工业、光磁产品工业（光盘、胶片、磁带生产）LCD（液晶玻璃）、电脑硬盘、电脑磁头生产等多行业。

生物净化车间

主要控制有生命微粒（***）与无生命微粒（尘埃）对工作对象的污染。又可分为；

A、一般生物净化车间，主要控制微生物（***）对象的污染。同时其内部材料要能经受各种灭菌剂侵蚀，内部一般保证正压。实质上其内部材料要能经受各种灭菌处理的工业净化车间。例：制药工业、***（***室、无菌病房）食品、化妆品、饮料产品生产、动物实验室、理化检验室、血站等。

B、生物学安全净化车间：主要控制工作对象的有生命微粒对外界和人的污染。内部要保持与大气的负压。例：***学、生物学、洁净实验室、物物工程（重组***、制备）。

另外，如果的温度过高，则HEAP 或ULPA 这类滤层有可能被烧穿，使得危害更形雪上加霜，故而种假设无法成立。其次为蓄烟的问题，高架地板因为有开洞板的关系，会使得下层回风区火灾所产生的穿过开洞板，向上进入净化车间中而无法在高架地板下蓄积，使得排烟点的有效排烟范围于排烟闸门周围附近，因此只能抽取到少量的，故第二种假设亦难成立。一般而言，此类设计模式常见于老旧厂房的净化车间中，主要是因为从前的半导体厂在建立时会考虑到烟控系统，后来因为需要，只好在一般排气风管上开洞，在加装控制闸门后做为排烟之用，如此对原来的设备及厂务系统影响少。