电路板的工作原理

在学习电路板维修时首先要了解的是电路板的工作原理。

电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

在***基本的PCB上，零件集中在其中一面，工业电路板维修，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，工业电路板维修企业，多层有导线，必须要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。电路板的基本设计过程可分

1.电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。

2.生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。

3.印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，工业电路板维修注意事项，它是电路原理图转化成的***终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助ProtelDXP的强大设计功能完成这一部分的设计。

4.生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，***后打印出印刷电路图。

工业电路板免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用***为多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性松香脂焊锡（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本。

工业电路板水清洗技术

水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是：

1） 安全性好，工业电路板维修心得，不燃烧、基本***；

2） 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;

3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用；

4） 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

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