?还原铜粉的简介

由氧化铜经过还原反应而得的铜粉。平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量，而不易以***成形工艺来制备性能好的产品.本研究发现，采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦，而将这种微细还原铜粉顺利的***成形.烧结时，若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效的予以还原，如在低于900℃之温度下给予适当保温，则***成形组件之烧结密度可高达95%理论密度.在此条件里，***成形组件的导电率可达纯铜导电率的80%以上。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。

粉末冶金摩擦材料——铜基

粉末冶金摩擦材料也称为烧结金属摩擦材料，主要采用粉末冶金技术，通过对粉末原材料进行配比，粉末混合，压缩成型，加压烧结和后续机械加工处理等，使材料具有较高的强度、耐磨性、耐粘附性和稳定的高摩擦因数。粉末冶金技术按基体成分的不同分为铜基、铁基、铝基、镁基等。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

制备纳米晶铜的原料——纳米铜粉

纳米铜粉具有尺寸小、比表面积大、表面能高等特点，从而表现出优异的光、电、热、以及化学性质。纳米铜粉可作为有效的催化剂，应用于冶金、石油化工、汽车工业中，而且是一种优异的固体润滑剂。此外，纳米铜粉是制备纳米晶铜的原料，纳米晶铜的强度比一般粗晶铜可提高10倍以上，一旦解决了纳米晶铜韧性较差的问题，将在工程结构材料上获得广泛的应用。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

电解法制备铜粉的研究

电解过程是铜粉生产能耗较高的环节，而工艺条件对电解能耗有着重要影响，需要深入研究和优化。采用电解法制备铜粉，研究了极间间隙、Cu2＋浓度、***浓度、电解液温度、电流密度和刮粉周期对电解铜粉过程槽电压、电流效率和直流电耗的影响。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。