铜糊的原材料铜粉的较高要求行

铜粉作为铜糊、铜墨的原料被广泛使用。例如，铜糊是在由粒径为几微米的微小粒子构成的铜粉中适当配合树脂成分而成的物质，被应用于采用丝网印刷法的印刷布线板的电路形成、各种电接点部等中，经过烧成或固化，作为导体膜发挥导电性。受印刷布线板等的小型化的影响，在由该铜糊形成的电路的导电性、可靠性等方面，市场上一直要求进一步改进铜粉。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。

碳包覆纳米铜粉拓展了纳米铜粒子的应用范围

碳包覆纳米技术是一种在金属粒子表层包覆性质相对稳定的碳层的技术，从而使金属粒子可以不受环境的影响而发生物理化学变化，并且外壳能改善内核粒子的表面电性以及表面活性，有效地防止金属纳米粒子团聚。碳包铜纳米粒子在常温下是比较稳定的，在常温下碳层能较好地保护包覆在其中的纳米铜粒子。碳包覆纳米铜粉保护技术大大地拓展了纳米铜粒子的应用范围，使其在化学、材料、物理等诸多领域有着巨大的潜在应用价值。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

纳米颗粒材料——纳米铜粉

超细颗粒材料是指其颗粒尺寸在1～1 00 nm之间的粉末，也称为纳米颗粒材料(在应用中有人将超细颗粒材料扩展到几微米)。纳米粒子具有小尺寸效应，大的比表面和宏观量子隧道效应，因而纳米微粉显示出许多优良的性能是微米级粉末所没有的。纳米铜粉的比表面大、表面活性中心数目多，在冶金和石油化工中是优良的催化剂。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。