影响电解法制取金属铜粉的因素（三）

1.刷粉周期；刷粉时间延长时，松装密度增大，粉末变粗。因为长时间不刷粉，阴极表面积增大，相对降低了电流 密度。通常，粉末是用刷子机械刷下来的，另一种方 法是采用***十二***钠自动从阴极上除粉。

　　2.添加剂；在电解液中添加胶体材料，例如，骨胶或葡萄糖 可生成细粉状沉积物。这可能是由于胶体阻碍在阴 极上析出氢所致。电解液中加入少量氯化铜，可增 强粉末颗粒的枝晶特征;同时由于氯化物离子的极 化效应，细粉的获得率提高。

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雾化铜粉可提高摩擦材料的摩擦磨损性能

雾化Cu粉由于其独特的球形颗粒形状，使得摩擦材料的抗剪切能力增强，材料的摩擦因数的稳定性较高，摩擦因数增大，其中以气雾化Cu粉的摩擦因数更大，为0.33，磨损量为19mg。因此，确定以气雾化Cu粉作为基体，来提高摩擦材料的摩擦磨损性能。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

市场上现有的微米铜粉大部分杂质较多，粒径大多分布于500nm~15μm，有两个甚至三个粒径峰值，汕头水雾化纯铜粉，且表面一般经过钝化处理，应用时极其不便。由于微米铜粉的粒径较小，水雾化纯铜粉价格，在反应过程中易发生团聚，导致粒径不均匀，水雾化纯铜粉生产厂家，且容易被氧化，因此寻找更为合适的反应体系，研究更为理想的生产工艺，水雾化纯铜粉供应，保证其稳定性和分散性，获得单峰值粒径分布且分布范围较窄的产物是制备微米铜粉的重要课题。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

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