微米铜粉的制备——液相还原法工艺

相比而言，液相还原法工艺简单，成本较低，通过对工艺参数的调整，就可以有效地制备出形貌可控、粒径均匀且达到使用需求的微米铜粉，是目前实验室和工业领域中微米铜粉主要的制备方法。铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

铜粉的制备工艺发展

纯铜呈紫红色，又称紫铜。纯铜密度为8.96，熔点为1083℃，具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性。主要用於制作发电机、母线、电缆、开关装置、变压器等电工器材和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。铜粉是粉末冶金制品生产使用的重要原料。国际工业性铜粉的生产开始于20世纪0年代，水雾化纯铜粉，当时使用的生产方法为还原铜氧化法和电解法。50年代以后，国际上出现了新的铜粉生产方法，置换沉淀法和水冶法，后来，又出现了雾化法。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的，其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中，密度较大，为5．46g/cm3，孔隙率较小，为18.14%，纯铜粉厂家，硬度（HBW）较高，为23.20；采用雾化Cu粉制备的试样，由于其球形颗粒形状的原因，增加了粉体的表面能和界面能，起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用，其摩擦因数较大，合肥纯铜粉，为0.33；而以合金Cu粉制备的试样，高纯铜粉价格，由于基体材料的形状结构不规则，导致材料的结合能力和流动性降低，摩擦后材料变形严重，磨损加剧。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

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