水雾化法铜粉法可替代电解铜粉

(1)使用水雾化法成功地生产出低松装密度铜粉。该方法完全可以替代污染环境、能耗高的电解法，从而开辟了更有效性能铜粉生产的新工艺。

(2)水雾化法铜粉具有形状不规则、成形性好、***化性好等优点，在应用方面完全可以替代电解铜粉。

铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业。主导产品为纯铜粉、铜锡合金粉、铜锌合金粉等5个系列，产品应用性能良好。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

镀银铜粉的应用范围广泛

镀银铜粉广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军事工程等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子***设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对***造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

?还原铜粉的简介

由氧化铜经过还原反应而得的铜粉。平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量，而不易以***成形工艺来制备性能好的产品.本研究发现，采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦，而将这种微细还原铜粉顺利的***成形.烧结时，若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效的予以还原，如在低于900℃之温度下给予适当保温，则***成形组件之烧结密度可高达95%理论密度.在此条件里，***成形组件的导电率可达纯铜导电率的80%以上。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。