以纯铜粉为基体的铜基摩擦材料

以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的，其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中，密度较大，为5．46g/cm3，雾化球形铜粉厂家，孔隙率较小，为18.14%，硬度（HBW）较高，为23.20；采用雾化Cu粉制备的试样，由于其球形颗粒形状的原因，增加了粉体的表面能和界面能，起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用，其摩擦因数较大，为0.33；而以合金Cu粉制备的试样，雾化球形铜粉哪家好，由于基体材料的形状结构不规则，导致材料的结合能力和流动性降低，摩擦后材料变形严重，磨损加剧。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

镀银铜粉的应用范围广泛

镀银铜粉广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军事工程等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子***设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对***造成的伤害，珠海雾化球形铜粉，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

铜粉的制作分为电解法，雾化法，还原法。现在普遍是雾化法，铜陵铜基粉体科技有限公司就是采用雾化法的制作工艺。铜粉分为纯铜粉和铜合金粉；纯铜粉主要是以铜作为原材料的粉末，铜合金粉是铜和其他金属的混合粉，例如铜锡合金粉主要是铜和锡作为原材料的粉；铜锌合金粉主要是铜和锌作为原材料的粉。铜粉的应用非常广，用于粉末冶金、金刚石工具、密封材料、电工铜粉导热材料，导电材料，焊接材料，超硬材料，摩擦材料，药业化工等行业。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。

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