纳米铜粉无机填料的发展方向

表面处理或表面改性是吸附和催化铜粉粉体材料所必须的加工技术之一，表面处理技术为吸附和催化材料的发展提供了新的技术手段和开发领域。这些吸附和催化铜粉粉体材料广泛用于石油、化工、***等的生产以及环境保护方面，具有良好的发展前景。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

纳米粒子的热学性能之熔点

例如：金的常规熔点是1064℃（1337K）,当颗粒尺寸减小到20nm时，熔点仅为800℃左右。

银的熔点约为961 ℃，而纳米银粉熔点可以降低到100 ℃左右。

铜的熔点是1083 ℃，而纳米铜粉的熔点可以达到700 ℃左右。

当然熔点测定的结果是否准确与样品的纯度、样品的多少、样品的细度与装填的紧密度和燃烧速率等因素有关。

有效控制纳米铜粉颗粒粉体团聚的措施

为了保证纳米颗粒在液体介质中的良好分散，可以加入适当的分散剂。

无机电解质。例如聚磷酸钠、硅酸钠、NaOH及苏打等。此类分散剂的作用是提高粒子表面电位的值，从而产生强的双电层静电斥力作用，同时吸附层还可以产生很强的空间排斥作用，有效地防止粒子的团聚。

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有机高聚物。常用的有(CH2CHCONH2)r系列及单宁、木质素等天然高分子。此类分散剂主要是在颗粒表面形成吸附膜而产生强大的空间排斥效应，因此得到致密的有一定强度和厚度的吸附膜是实现良好分散的前提。有机高聚物类分散剂随其特性的不同在水中或在有机介质中均可使用。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询。