纳米铜粉无机填料的发展方向

粒度微细化、表面活性化和结构复杂化被认为是无机铜粉填料发展的三大方向。因此，“复合”处理工艺，即将结构复杂/复合化、粒径微细/纳米化、表面活性/改性化在同一工艺过程或系统中完成将成为未来铜粉无机填料加工技术的主要发展趋势。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

探讨超细纳米铜粉粉体的一次粒径和二次粒径问题

对于多数铜粉粉体颗粒，它有一定的大小，广义角度看单个颗粒是一个个体。但是从严谨角度说它依然是个可再分的由更小颗粒组成的群体。这时候问题就产生了，我们对颗粒进行粒度分析时，到底是希望测试粉体被分散到什么程度时的粒度分布呢？如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

纳米铜粉粒子的改性和分散

化学改性分散就是利用纳米铜粉粒子的表面基团，与可反应的有机化合物产生化学键，纳米铜粉粒子因表面带有有机化合物支链或基团，在有机介质中具有可溶性，从而增强纳米粒子在有机介质中的分散。

化学改性的方式通常有两种：一是利用大分子的末端基团与纳米粒子表面基团进行化学反应，将聚合物接枝到纳米粒子表面；二是利用可聚合的有机小分子在纳米粒子表面的活性点上的聚合反应，在纳米粒子表面构成聚合物层。

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