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作者:铜陵铜基粉体2019/11/30 20:16:16





黄铜铜合金的切削加工选材方法纯铜粉

黄铜铜合金的切削加工选材方法:

黄铜具有很好的加工性能,常用于切削加工成各类配件产品,其中切削加工中使用***多的黄铜材料为含Pb黄铜(H59-1等牌号的黄铜)。含铅黄铜具有优良的化学、物理、力学和易切削性能,是使用***为广泛的铜合金材料。根据公开数据显示不完全统计,我国目前铅黄铜的年产量约为200万吨,主要应用于电子、电器、锁具、接头、插件水暖阀体、水表、法兰、儿童玩具等等领域。

铅黄铜的易切削机理:在加工过程当中,当铅黄铜材料被切削加工时,弥散的Pb(铅)颗粒易于断裂而使切屑断裂,从而起着碎屑、减少粘粘和焊合以及提高切削速度的作用。由于材料中的铅的颗粒熔点较低,切削时,刀口与屑的接触局部受热瞬间熔化,有助于改变切削的形状,并起到润滑作用。

根据铅黄铜的易切削性能的机理,有利于改善铜合金切削性能的元素,按照其在铜合金中存在的形式主要分为三种:di一种,六安纯铜粉,微量固溶于铜合金中,且与铜形成共晶的元素(如:Pb、Bi、Ce、Te等等);第二种,不溶于铜合金中,但与铜形成化合物的元素(如:S、O等等);第三种,芜湖纯铜粉,部分固溶于铜合金,也与铜形成化合物的元素(如:P、Si等)。加入不同元素对铜合金的加工性能、物理、化学等等性能都会有不同程度的改善。

现在由于对铅含量的控制越来越严格,各个***都在研究新型不含铅的无铅易切削黄铜来替代铅黄铜了,而且已经取得了不少研究成果了。

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粉末冶金子工艺与性能纯铜粉

等静压成型粉末冶金

  金属喷射成型粉末冶金

  粉末锻造粉末冶金

  压力烧结粉末冶金

  粉末性能(property of powder)

  粉末所有性能的总称。它包括:粉末的几何性能(粒度、比表面、孔径和形状等);粉末的化学性能(化学成分、纯度、氧含量和酸不溶物等);粉体的力学特性(松装密度、流动性、成形性、压缩性、堆积角和剪切角等);粉末的物理性能和表面特性(真密度、光泽、吸波性、表面活性、ze%26mdash;ta(%26ccedil;)电位和磁性等)。粉末性能往往在很大程度上决定了粉末冶金产品的性能。

  几何性能基本的是粉末的粒度和形状。

  (1)粒度。它影响粉末的加工成形、烧结时收缩和产品的终性能。某些粉末冶金制品的性能几乎和粒度直接相关,纯铜粉,例如,过滤材料的过滤精度在经验上可由原始粉末颗粒的平均粒度除以10求得;硬质合金产品的性能与wc相的晶粒有很大关系,巢湖纯铜粉,要得到较细晶粒度的硬质合金,惟有采用较细粒度的wc原料才有可能。生产实践中使用的粉末,其粒度范围从几百个纳米到几百个微米。粒度越小,活性越大,表面越容易氧化和吸水。当小到几百个纳米时,粉末的储存和输运很不容易,而且当小到一定程度时量子效应开始起作用,其物理性能会发生巨大变化,如铁磁性粉会变成超顺磁性粉,熔点也随着粒度减小而降低。

  (2)粉末的颗粒形状。它取决于制粉方法,如电解法制得的粉末,颗粒呈树枝状;还原法制得的铁粉颗粒呈海绵片状;气体雾化法制得的基本上是球状粉。此外,有些粉末呈卵状、盘状、针状、洋葱头状等。粉末颗粒的形状会影响到粉末的流动性和松装密度,由于颗粒间机械啮合,不规则粉的压坯强度也大,特别是树枝状粉其压制坯强度大。但对于多孔材料,采用球状粉好。

  力学特性粉末的力学性能即粉末的工艺性能,它是粉末冶金成形工艺中的重要工艺参数。粉末的松装密度是压制时用容积法称量的依据;粉末的流动性决定着粉末对压模的充填速度和压机的生产能力;粉末的压缩性决定压制过程的难易和施加压力的高低;而粉末的成形性则决定坯的强度。

  化学性能主要取决于原材料的化学纯度及制粉方法。较高的氧含量会降低压制性能、压坯强度和烧结制品的力学性能,因此粉末冶金大部分技术条件中对此都有一定规定。例如,粉末的允许氧含量为0.2%~1.5%,这相当于氧化物含量为1%~10%。

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作为一种新型的加工成形技术,金属粉末***成形的发展受到几个关键因素的影响,这些因素决定了该技术的发展前景、发展速度和发展趋势。这些因素研究得好,可以促进金属粉末***成形的进一步发展,解决得不好会成为其发展的阻力。

金属***成形技术的物料组成包括金属粉末和粘结剂两大部分。简单说来,金属粉末冶金和粘结剂以一定的比例,按规定的进料方式和顺序在较高的温度和剪切力的作用下进行混炼并得到结构均匀的喂料,经制粒机制粒。由于粘结剂的存在,制粒后的物料在***机上进行***时具有较好的流变性能,可以完全填充到模具的模腔中。成形后,得到的坯体再经过脱脂工艺脱掉其中的有机组分并进行烧结致密化处理,可得到成品。

从二十世纪七十年代到目前的短短几十年的时间内,金属粉末***成形技术取得了长足的发展和进步,但是从发展中也暴露出了现行技术路线和工艺路线中的一些不足。这些不足在客观上阻止了该项技术向更深层次的发展。因而解决这些不足是当务之急。

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