***t贴片双面再流焊工艺控制

应用不同熔点的焊锡合金

这种贴片加工方法是轴面第1次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与PCB本身造成损伤。低熔点合金可能受到***终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。

双面采用相同温度曲线

这种方法是目前应用***1多的双面再流焊工艺。对于大多数小元件，由于熔融焊点的表面张力足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。其工艺控制如下。

①要求PCB设计将大元件布放在主(A)面，小元件布放在轴(B)面。

②不符合以上原则的大而重的元件，***T贴片厂，用胶粘住。

③先焊B面，后焊A面。

***T贴片加工中短路现象产生的原因是什么？

具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，***T贴片公司，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，安徽***T贴片，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，***T贴片供应商，***1好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。

锡膏?

????锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA1级。

***T贴片元器件的工艺要求

***t贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。

①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。

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